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美系外資出具長達38頁的深度報告，看好BT載板產業將啟動第三次上升周期，欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)將是主要受惠者，均維持「買進」評等，
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並將南電目標價自555元調升至635元、景碩目標價自235元調升至265元，欣興目標價自205元調升至230元。 受外資調升目標價激勵，IC載板三雄今（25）日股價表現強勁，由景碩勁揚近6.5％領軍，最高飆升8.65％至201元。南電勁揚逾5.5％，最高上漲6.63％至394元。欣興勁揚逾5％，最高上漲6.96％至146元。 美系外資認為，BT載板產業自2004年以來的第三次上升周期將在未來幾年啟動，看好2024年BT載板市場規模將自2020年的54億美元成長至90億美元，2021～2024年的需求年複合成長率（CAGR）達14％。 儘管因新冠肺炎疫情驅動的PC、智慧手機等IT設備強勁升級需求，在今年候可能減弱，但美系外資認為，隨著系統級封裝（SiP）及天線封裝（AiP）設計採用及汽車電子需求增加，使BT載板的設計複雜度持續上升，成為驅動BT載板產業結構性需求的因素。 其中，美系外資認為，未來幾年5G毫米波（mmWave）智慧手機出貨量的增加，將成為驅動天線封裝BT載板需求成長的關鍵因素，看好2024年市場規模將自去年的1.05億美元跳升至9.04億美元、占BT載板需求自2％升至10％，2021～2024年複合成長率達逾70％。 而SiP、記憶體和汽車電子產品，則是推動BT載板需求持續成長的其他主要驅動因素。美系外資認為，現有多數的載板廠均訂定嚴格的擴產計畫，但幾家中國大陸印刷電路板（PCB）及載板廠制定相當激進的BT載板擴產計畫，
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可能引發投資者憂慮供需前景。 不過，
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美系外資認為，中國大陸廠商的BT載板擴產應用，主要聚焦記憶體、功率半導體、微機電（MEMS）、Mini/Micro LED、射頻（RF）相關應用，在晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、SiP及AiP等更高階應用的產能仍相對有限。 整體而言，
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美系外資預期2021～2023年全球BR載板產能將分別成長9％、14～15％、11％，而陸廠BT載板產能占比至2023年估自今年的7％提升至13％。由於整體BT載板產業未來幾年供需可望維持健康狀況，意味市場訂價可望維持有利趨勢。 美系外資看好全球BT載板產業在2021～2024年的稼動率均將維持在96～98％的高檔水準，有助主要供應商維持平均售價（ASP）。預期今明2年南電及景碩BT載板價格將分別上漲16％、7％及5％、5％，而二度發生火災事故的欣興，明年BT載板價格亦可望上漲8％。 美系外資認為，市場低估了BT載板的成長潛力，
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認為臺灣載板供應商南電、景碩和欣興將是受惠產業上升趨勢的主要受益者。考量BT需求前景及明年初擴產20％，將南電2021～2023年獲利預期調升3～9％，並基於獲利能力改善，將景碩和欣興獲利預期調升3～5％。 由於BT載板產業前景樂觀，美系外資認為欣興、景碩、南電獲利均將提升，均維持「買進」評等，並將南電目標價自555元調升至635元、景碩目標價自235元調升至265元，欣興目標價自205元調升至230元。
文章源自於工商時報，
